미국 정부의 압박 속, 삼성전자와 TSMC의 엇갈린 행보미국 정부가 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 미국 내 투자 확대를 적극적으로 압박하는 가운데, 파운드리 시장의 선두 주자인 TSMC와 삼성전자의 최첨단 칩 생산 전략이 엇갈리는 양상을 보이고 있습니다. 삼성전자는 내년 중으로 미국 현지에 최첨단 공정을 도입하여 현지 고객사 확보에 박차를 가할 계획인 반면, TSMC는 대만 내 최첨단 칩 생산을 우선시하는 전략을 고수하고 있습니다. 이러한 두 회사의 상반된 행보는 향후 파운드리 시장의 판도에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목됩니다. 삼성, 내년 미국 테일러 공장에 2나노 공정 도입…TSMC보다 앞서삼성전자는 내년 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러 공장에 2나노미터(㎚) 공정용 양산 설비를 도입할 ..